Es adecuado para la gran superficie de oro en FPC, así como para el refuerzo de láminas de acero con altos requisitos de estaño y el prensado de superficies de oro blando; es adecuado para el proceso de prensado de resistencia adhesiva y FPC de alta demanda.
Es adecuado para el prensado, relleno y recubrimiento de placas de unión blandas y duras en el proceso de prensado de placas de unión blandas y duras.
Huanyuchang cuenta con un equipo de investigación y desarrollo integrado por miembros universitarios, centrado en el desarrollo de materiales compuestos de alto rendimiento FPC/PCB prensados en caliente.
Huanyuchang Electronics se ha comprometido a convertirse en un proveedor de servicios integrados de primera clase de materiales semiconductores y sustratos. El negocio principal de la empresa es proporcionar a los clientes materiales consumibles altamente rentables y resolver las soluciones de materiales de aplicación fuera de tipo y de presión.
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