• Material de amortiguación resistente a altas temperaturas y presiones específico para placa portadora ICS
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Material de amortiguación resistente a altas temperaturas y presiones específico para placa portadora ICS

Este producto está compuesto de fibra altamente elástica y polímero, y el rendimiento de amortiguación también se mejora en comparación con la almohadilla de amortiguación de primera generación.

1. Descripción general del producto

Tras la introducción de almohadillas de amortiguación para la industria CCL, hemos desarrollado la segunda generación de almohadillas de amortiguación para la industria de placas de circuito impreso (PCB) y placas base de circuitos integrados (CI). Este producto está compuesto de fibra y polímero de alta elasticidad, y su rendimiento de amortiguación también es superior al de la primera generación.

Categoría de rendimientoLlanuraAsperezaResistencia al desgasteContracción de tamaño
Cambio de espesorRendimiento del búferResistencia a altas temperaturasNúmero de recomendaciones
Almohadilla dura roja para PCB200-500
Almohadilla dura roja aplicable a la placa portadora de CI200-400
Papel de piel de toro1-5


Excelente           Bien        Pobre

2. Uso del producto

Este producto es actualmente el mejor sustituto del papel kraft y la almohadilla de silicona. Se utiliza principalmente en el proceso de prensado uniforme de placas de circuito impreso (PCB) y placas base de circuitos integrados (CI). Presenta buena conductividad térmica y puede solucionar problemas como la falta de adhesivo, como el cobre grueso, y la baja tasa de cobre residual.


3.Alta relación calidad-precio: valor inigualable para la excelencia industrial

Nuestro producto redefine la rentabilidad al combinar la máxima calidad con beneficios económicos a largo plazo, ofreciendo un valor excepcional que supera a materiales tradicionales como el papel kraft y las almohadillas de silicona. Así es como logramos este equilibrio:

1. Mayor durabilidad y menores costos de reemplazo

• Vida útil prolongada: soporta entre 500 y 800 ciclos de compresión (en comparación con los 100 a 200 ciclos del papel kraft), lo que reduce la frecuencia de reemplazo entre un 60 y un 70 %.

• Resiliencia a altas temperaturas: funciona continuamente a 260 °C sin degradación, lo que elimina el tiempo de inactividad causado por fallas del material.

• Resistencia al desgaste y al desgarro: mantiene la integridad estructural incluso bajo presión extrema, minimizando el desperdicio y el mantenimiento no planificado.

Resultado: Los clientes informan de un ahorro anual del 20 al 30 % en costes de consumibles en comparación con las soluciones convencionales.

2. Eficiencia energética y de procesos

• Conductividad térmica uniforme: reduce la pérdida de calor y garantiza una distribución constante de la temperatura, reduciendo el consumo de energía entre un 10 y un 15 % en los procesos de calentamiento y prensado.

• Contracción por compresión estable: elimina las desviaciones de espesor, lo que reduce el desperdicio de material y las tasas de reelaboración en aplicaciones de precisión como la fabricación de PCB.

• Seguimiento de uso inteligente: los sensores habilitados para IoT predicen tiempos de reemplazo óptimos, evitando defectos relacionados con el uso excesivo (por ejemplo, formación de burbujas) y ahorrando entre un 5 y un 8 % en costos de desechos.

3. Reducción del tiempo de inactividad operativa

• Ciclos de producción más rápidos: los plazos de entrega cortos (30 % más rápidos que los promedios de la industria) y la personalización ágil garantizan una integración perfecta en los flujos de trabajo.

• Alertas de mantenimiento predictivo: el monitoreo en tiempo real de los ciclos de compresión y las condiciones ambientales previene fallas inesperadas, aumentando el tiempo de actividad operativa entre un 15 y un 20 %.

Estudio de caso: Un fabricante de baterías de litio redujo el tiempo de inactividad anual en 200 horas después de cambiar a nuestras almohadillas, lo que se traduce en un ahorro de productividad de más de $250 000.

Conclusión: Una inversión estratégica, no solo una compra

Al combinar ciencia de materiales de vanguardia, tecnología inteligente y manufactura esbelta, nuestro producto ofrece un rendimiento superior a un precio asequible. No es solo un sustituto del papel kraft, sino una mejora transformadora que impulsa la rentabilidad, la sostenibilidad y la resiliencia operativa. Para industrias como la de CCL, PCB y baterías de litio, esta es la solución definitiva para lograr mayores márgenes y menores riesgos en un mercado cada vez más competitivo.


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

ICS carrier board specific buffer material


4. Estructura del producto

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


Es ideal para el almacenamiento físico en la capa intermedia y la operación manual de reemplazo de varias hojas. También es ideal para la automatización. Una sola hoja reemplaza varias hojas de papel kraft en la capa superficial.

 

5. Comparación de productos con papel kraft


Comparar artículo 1Plataforma de la ArmadaPapel de piel de toroComparar artículo 2Plataforma de la ArmadaPapel de piel de toro
VidaHomogeneidad de la capa dieléctrica
Amortiguación de presiónControlabilidad de impedancia
Uniformidad de presiónUniformidad del espesor de la placa
Estabilidad de transferencia de presiónAdaptabilidad del cobre grueso
Amortiguación de calorCosto del chip
Uniformidad de transferencia de calorComodidad de almacenamiento
Eficiencia de conducción del calorComodidad de operación
Eficiencia de procesamientoLimpieza
Resistencia al calorReciclaje y reutilización
Resistencia a la humedadRentable

◎:Excelente             :Bueno ▲:Malo



6.Ventajas medioambientales y de cumplimiento

• Diseño no tóxico y retardante de llama: cumple con estrictos estándares de seguridad y ESG, evitando multas o sanciones asociadas con materiales peligrosos.

• Operación sin polvo: reduce los costos de limpieza y los riesgos de contaminación en entornos de salas blancas (por ejemplo, producción de placas portadoras de circuitos integrados).

• Materiales reciclables: se alinea con los objetivos de la economía circular, reduciendo los costos de eliminación de residuos y mejorando los perfiles de sostenibilidad corporativa.





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