En el proceso de fabricación de materiales electrónicos básicos como PCB (placas de circuito impreso), FPC (circuitos impresos flexibles) y CCL (laminado revestido de cobre), el proceso de prensado determina directamente la resistencia de la unión entre capas, la estabilidad dimensional y el rendimiento eléctrico de la placa terminada. Como fabricante profesional de almohadillas de amortiguación, profundizaremos en las funciones principales, los parámetros técnicos y los criterios de selección de las almohadillas de amortiguación para prensado de PCB, ayudando a nuestros clientes a lograr procesos de prensado de mayor calidad.
Función principal de las almohadillas de amortiguación de prensado de PCB
Distribución uniforme de la presión
Mediante la deformación elástica, los amortiguadores absorben las fluctuaciones de presión de la prensa, evitando una presión local excesiva que podría causar la deformación de las capas internas o un espesor desigual de las capas dieléctricas. Los datos experimentales demuestran que los amortiguadores de alta calidad pueden controlar las diferencias de presión en la superficie de trabajo de prensado con una precisión de ±5 %.Optimización de la conducción de temperatura
Los materiales compuestos de silicona especiales permiten una rápida conducción del calor, acortando el tiempo de calentamiento (eficiencia mejorada en un 20-30% en comparación con los materiales tradicionales), al mismo tiempo que evitan daños por sobrecalentamiento en las láminas de cobre.Protección contra defectos superficiales
La estructura microporosa 3D puede absorber eficazmente gases y sustancias volátiles generadas durante el proceso de laminación, evitando la aparición de defectos como picaduras y manchas blancas en la superficie de la PCB.
II. Análisis de parámetros técnicos (estándares líderes de la industria)
| Elementos de parámetros | Rango de valores estándar | Método de prueba |
|---|---|---|
| Resistencia al calor | -50℃~300℃ | ASTM D573 |
| Tasa de rebote de compresión | ≥92% (200 ciclos) | ISO 1856 |
| Resistencia al desgarro | ≥35 KN/m | ASTM D624 |
| Tolerancia de espesor | ±0,05 mm | Medidor de espesor láser |
| Conductividad térmica | 0,8-1,2 W/mK | ASTM E1461 |
Tres. Soluciones específicas para diferentes materiales
Laminación rígida de PCB
Se recomiendan almohadillas amortiguadoras compuestas de alta densidad, ya que sus propiedades anti-gateo pueden satisfacer las necesidades de laminación a largo plazo de tableros con 4 a 32 capas, especialmente adecuadas para la fabricación de tableros HDI.Laminación de placas flexibles FPC
Almohadilla flexible especializada, que utiliza una estructura reforzada con fibra ultrafina, mantiene el rendimiento de amortiguación al tiempo que evita la transferencia de impresiones, con una rugosidad de la superficie controlada a Ra ≤ 0,2 μm.Laminación de materiales de alta frecuencia
Versión de constante dieléctrica baja, que reduce la pérdida de transmisión de señal, con constante dieléctrica estable en 2,8-3,2 (en condiciones de 1 MHz).
Cuatro. Problemas comunes y soluciones
P1: ¿Qué se debe hacer si la superficie de la almohadilla de amortiguación muestra hendiduras?
→ Generalmente se debe a una vida útil excesiva (se recomienda reemplazarla después de 500 ciclos de prensado) o a sobrecalentamientos. Recomendamos utilizar nuestro sistema de monitoreo de espesores en conjunto.
Q2: ¿Cómo elegir la dureza adecuada?
→ Fórmula de referencia: Dureza (Shore A) = (Presión de prensado MPa × 15) + 20, por ejemplo, 8 MPa de presión corresponde a 140 Shore A.
P3: ¿Cómo mejorar la deformación de los bordes del tablero después de la laminación?
→ Es necesario verificar la compatibilidad del coeficiente de expansión térmica del amortiguador. Nuestro servicio de personalización del CTE permite controlar con precisión la expansión del material en la dirección XY ≤15 ppm/℃.
Cinco ventajas del proceso de producción
Utilizando líneas de producción automatizadas importadas para lograr:
Tecnología de dispersión uniforme de relleno a nivel nanométrico
Inspección por rayos X en línea para garantizar que no haya defectos de burbujas
Sistema de trazabilidad de código QR independiente para cada rollo de material
Seis. Casos prácticos de clientes
Una solución para mejorar el rendimiento de una empresa de PCB que cotiza en bolsa
Situación original: El rendimiento del proceso de unión de paneles es del 89,7%, con una pérdida mensual de desechos de aproximadamente 230.000 yuanes.
Solución: Reemplazado por la solución combinada de película de liberación de nuestra empresa
Eficacia:
✓ El rendimiento mejoró al 96,3%
✓ La vida útil de la almohadilla amortiguadora se extendió en un 40 %
✓ El ahorro de costes anual supera los 1,8 millones de yuanes
¿Por qué elegir nuestras almohadillas amortiguadoras de laminación de PCB?
15 años dedicados a soluciones de amortiguación de materiales electrónicos
Certificación UL94 V-0 aprobada, compatible con el estándar RoHS 2.0
Admite servicio de envío rápido de muestras en 48 horas.
Proporcionar orientación sobre la optimización de los parámetros del proceso de laminación.
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