Almohadilla de amortiguación de presión (adecuada para PCB, placa portadora de IC)
Tras el lanzamiento de las almohadillas de amortiguación para la industria CCL, presentamos la segunda generación de almohadillas de amortiguación diseñadas para los sectores de PCB y placas base de circuitos integrados. Este nuevo producto, fabricado con fibras de alta elasticidad y polímeros avanzados, ofrece un rendimiento de amortiguación mejorado en comparación con su predecesor de primera generación.
| Categoría de rendimiento | Llanura | Aspereza | Resistencia al desgaste | Contracción de tamaño | Cambio de espesor | Rendimiento del búfer | Resistencia a altas temperaturas | Número de recomendaciones |
| Almohadilla dura roja para PCB | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| Almohadilla dura roja aplicable a la placa portadora de CI | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| papel kraft | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Excelente★ Bien❏ Pobre⊙
Este producto se posiciona actualmente como la alternativa óptima al papel kraft y las almohadillas de silicona. Diseñado principalmente para el proceso de ecualización de presión en la fabricación de placas base de PCB y circuitos integrados, ofrece una excelente conductividad térmica y soluciona eficazmente problemas de insuficiencia adhesiva, como los relacionados con capas gruesas de cobre y bajos niveles de cobre residual.
Resistencia mejorada a altas temperaturasCapaz de operar continuamente a 260°C sin carbonización ni fragilidad.
Amortiguación superior y rendimiento térmicoOfrece excelentes efectos de amortiguación, conducción de calor uniforme, contracción por compresión estable, coeficiente de expansión constante y alta resistencia al desgarro.
Durabilidad y seguridad excepcionalesResistente a la presión (200–500 ciclos), ignífugo, no tóxico, inodoro, libre de polvo y transpirable.
I+D independiente y producción ágilDesarrollado y fabricado internamente con ciclos de producción cortos, respaldado por servicios técnicos receptivos.
Diseño personalizable e inteligenteDisponible en espesores que van desde 1,0 mm a 10 mm, adaptados para satisfacer las necesidades específicas del cliente, con capacidades de seguimiento de uso inteligente.
Ofrece calidad superior a un precio competitivo.
Estructura del producto
Es adecuado para la amortiguación física de capas intermedias y puede sustituir las operaciones manuales en aplicaciones multihoja. Además, es compatible con la automatización, lo que permite que una sola hoja sustituya varias capas de papel kraft en tratamientos de superficie.
Comparación de productos con papel kraft
| Comparar artículo 1 | Plataforma de la marina | Papel de piel de toro | Comparar artículo 2 | Plataforma de la marina | Papel de piel de toro |
| Chi An | ◎ | ◯ | Efecto de conservación del calor | ◎ | ◯ |
| Vida | ◎ | ▲ | Homogeneidad de la capa dieléctrica | ◎ | ◯ |
| Amortiguación de presión | ◎ | ◯ | Controlabilidad de impedancia | ◎ | ◯ |
| Uniformidad de presión | ◎ | ▲ | Uniformidad del espesor de la placa | ◎ | ◎ |
| Estabilidad de transferencia de presión | ◎ | ▲ | Adaptabilidad del cobre grueso | ◎ | ▲ |
| Amortiguación de calor | ◎ | ◎ | Costo del chip | ◎ | ▲ |
| Uniformidad de transferencia de calor | ◎ | ◎ | Comodidad de almacenamiento | ◎ | ▲ |
| Eficiencia de conducción de calor | ◎ | ▲ | Comodidad de operación | ◎ | ▲ |
| Eficiencia de procesamiento | ◎ | ◯ | Limpieza | ◎ | ▲ |
| Resistencia al calor | ◎ | ◯ | Reciclaje y reutilización | ◯ | ◎ |
| Resistencia a la humedad | ◎ | ▲ | Rentable | ◎ | ▲ |
◎：Excelente ◯：Bueno ▲：Malo
Basándonos en las condiciones operativas específicas de nuestros clientes, nuestra empresa desarrolla soluciones personalizadas para ahorrar costes. Según datos actuales de nuestros clientes, estas soluciones pueden lograr una reducción de costes de entre el 10 % y el 20 % en comparación con el uso de papel kraft convencional.
Resumen
1. Características funcionales e innovación tecnológicaPara romper el prolongado monopolio extranjero en la tecnología de amortiguación, nuestra empresa ha introducido productos internacionales avanzados y colaborado con la Academia China de Ciencias para llevar a cabo una exhaustiva investigación, análisis, perfeccionamiento y verificación experimental. Este proceso nos ha permitido dominar la tecnología integral de producción de cojines, cubriendo la brecha nacional en la fabricación de cojines de prensado. El producto resultante representa el único material innovador capaz de reemplazar eficazmente tanto el papel kraft como las almohadillas de silicona.En medio del aumento de los costos de los materiales en toda la industria debido a las tendencias globales, nuestro cojín ofrece una funcionalidad reutilizable que satisface las necesidades del cliente y al mismo tiempo reduce significativamente los gastos operativos.3. Sostenibilidad ambientalAl sustituir el papel kraft tradicional y las almohadillas de silicona, nuestro cojín contribuye a la estabilidad ecológica, ayudando a mitigar el efecto invernadero y a reducir la erosión del suelo. Compuesto por fibras de alta elasticidad, materiales de refuerzo antiadherentes y resistentes a altas temperaturas, y compuestos poliméricos, está totalmente libre de contaminantes y sustancias nocivas, cumpliendo con los estándares de producción ecológicos y eficientes.4. Compatibilidad de automatizaciónDiseñado para impulsar la automatización de la Industria 4.0, este cojín es una solución ideal para la planificación inteligente de fábricas modernas. No solo optimiza los procesos de producción, sino que también reduce los costes laborales, allanando el camino para operaciones industriales totalmente automatizadas.En resumenEl cojín NAWES MAT™ no solo sirve como un reemplazo funcional para el papel kraft y las almohadillas de silicona, sino que también logra una reducción de costos, cumple con los estándares de automatización de la Industria 4.0 y garantiza el respeto al medio ambiente con cero contaminación.
CCL, PCB, FPC, placas rígido-flexibles, sustratos de IC, placas de circuitos integrados (IC), HDI y de alta frecuencia y alta velocidad, sustratos de aluminio, sustratos cerámicos, nuevas aplicaciones energéticas y más.
