• Sustrato de aluminio laminado especial resistente a altas temperaturas
  • Sustrato de aluminio laminado especial resistente a altas temperaturas
  • Sustrato de aluminio laminado especial resistente a altas temperaturas
  • Sustrato de aluminio laminado especial resistente a altas temperaturas
  • video

Sustrato de aluminio laminado especial resistente a altas temperaturas

Este producto utiliza acero Hardox450 de Suecia para un procesamiento profundo por parte de nuestros técnicos según las necesidades del cliente. Este producto se fabrica con acero sueco Hardox 450 de primera calidad, reconocido por su excepcional resistencia, durabilidad y resistencia a altas temperaturas. Nuestros técnicos cualificados realizan un procesamiento profundo y avanzado para adaptar el soporte a las necesidades específicas de nuestros clientes. Diseñado para soportar condiciones extremas, este soporte es ideal para aplicaciones de alta temperatura en industrias como la producción de sustratos de aluminio, garantizando un rendimiento fiable, precisión y una larga duración.

1. Descripción general del producto 

Este producto utiliza acero Hardox 450 de Suecia para un procesamiento profundo por parte de nuestros técnicos según las necesidades del cliente. La placa de soporte que suministramos puede satisfacer todas las necesidades de producción urgentes de las industrias de PCB, CCL, FPC, FCCL, placas de soporte para circuitos integrados, sustratos de aluminio y nuevas energías.

2.Características del producto 

Características del producto

 

Suecia Hardox 450

Laminación en masa

Laminación de pines

Espesor

3 mm-16 mm

3 mm-16 mm

Longitud

≦6000 mm

≦6000 mm

Ancho

≦1300 mm

≦1300 mm

Tolerancias dimensionales

±1 mm

±1 mm

Coeficiente de expansión térmica

(10~12)*10-6/℃

(10~12)*10-6/℃

Dureza (HV)

≧440

≧440

Tolerancia de espesor

±0,1 mm

±0,1 mm

Temperatura de trabajo

≦450℃

≦450℃

Llanura

≦2 mm/m

≦2 mm/m

Aspereza

Ra≦0,75 μm

Ra≦0,75 μm

Tolerancias de posicionamiento entre agujeros

/

-0/+0,05 mm

Conductividad térmica W/(m*k)

34 (100 ℃-200 ℃)

38 (200 ℃-400 ℃)

34 (100 ℃-200 ℃)

38 (200 ℃-400 ℃)

Resumen :

1. Puede funcionar a altas temperaturas de 0 ~ 450 °C, sin carbonización, sin fragilidad y con un coeficiente de expansión estable;

2. Alta dureza, alta planitud, parámetros de alta precisión en la industria;

3. Personalización gratuita para reducir costos;

4. Larga vida útil

 1.     Rendimiento excepcional a altas temperaturas:

Este producto funciona de forma fiable a temperaturas de entre 0 °C y 450 °C, manteniendo su integridad estructural sin carbonización ni fragilidad. Su coeficiente de expansión estable garantiza un rendimiento constante, incluso en condiciones térmicas extremas, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta temperatura.

2.     Propiedades superiores del material:

Con alta dureza, excepcional planitud y parámetros de precisión líderes en la industria, este producto ofrece una durabilidad y precisión inigualables. Estas cualidades lo convierten en la mejor opción para aplicaciones que requieren tolerancias estrictas y resultados consistentes.

3.     Personalización rentable:

Ofrecemos personalización gratuita para adaptar el producto a sus necesidades específicas, garantizando un rendimiento óptimo y reduciendo los costos de producción. Ya sea ajustando dimensiones, espesores o acabados superficiales, nuestras soluciones están diseñadas para maximizar la eficiencia y el valor.

4.     Durabilidad extendida:

Diseñado para durar, este producto ofrece una larga vida útil, resistiendo el desgaste, la corrosión y la fatiga, incluso con uso continuo en entornos exigentes. Su durabilidad minimiza el tiempo de inactividad y los costos de mantenimiento, ofreciendo una solución confiable y rentable para sus operaciones.


Aluminum substrate dedicated carrier

Aluminum substrate special laminated high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate special high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate dedicated carrier


3. Ámbito de aplicación 

Para necesidades de producción de PCB, CCL, FPC, FCCL, placa portadora de IC, sustrato de aluminio y nuevas presiones energéticas.

 

 Nuestro producto está diseñado específicamente para abordar los urgentes requisitos de producción de una amplia gama de industrias avanzadas, que incluyen:

1. PCB (placa de circuito impreso): garantiza una laminación precisa y una distribución uniforme de la presión para placas de circuito multicapa de alta calidad.

2. CCL (laminado revestido de cobre): ofrece estabilidad térmica y mecánica constante para laminados revestidos de cobre confiables.

3. FPC (circuito impreso flexible): proporciona la precisión y flexibilidad necesarias para circuitos flexibles delicados y de alto rendimiento.

4. FCCL (laminado revestido de cobre flexible): ofrece una planitud excepcional y estabilidad térmica para unir capas delgadas de cobre a sustratos flexibles.

5. Placa portadora de CI: admite la fabricación de alta precisión de portadores de circuitos integrados, cumpliendo con requisitos de tolerancia estrictos.

6. Sustrato de aluminio: resiste altas temperaturas y garantiza una presión uniforme para producir sustratos de aluminio duraderos y térmicamente eficientes.

7. Nueva energía: satisface las exigentes necesidades de producción de paneles solares, baterías y otros componentes de energía renovable, garantizando confiabilidad en entornos de alta temperatura.


4.Precio del producto 

 Precios personalizados según clientes

 

 

Nota: Atributos del producto: espesor de producción 3 ~ 16 mm, ancho, largo, se puede personalizar para satisfacer las necesidades del cliente.

(de acuerdo con las especificaciones del producto aplicables y los requisitos del cliente, coincidiendo con el espesor correspondiente; nuestros productos se producen bajo pedido).


Productos relacionados

¿Obtener el último precio? Le responderemos lo antes posible (dentro de las 12 horas)