1. Descripción general del producto

Tras la introducción de almohadillas de amortiguación para la industria CCL, hemos desarrollado la segunda generación de almohadillas de amortiguación para la industria de placas de circuito impreso (PCB) y placas base de circuitos integrados (CI). Este producto está compuesto de fibra y polímero de alta elasticidad, y su rendimiento de amortiguación también es superior al de la primera generación.

Excelente★           Bien❏        Pobre⊙

2. Uso del producto

Este producto es actualmente el mejor sustituto del papel kraft y la almohadilla de silicona. Se utiliza principalmente en el proceso de prensado uniforme de placas de circuito impreso (PCB) y placas base de circuitos integrados (CI). Presenta buena conductividad térmica y puede solucionar problemas como la falta de adhesivo, como el cobre grueso, y la baja tasa de cobre residual.

3. Ventajas del producto

 1.  Resistencia excepcional a altas temperaturas

•Operación continua a 260°C: Diseñado para soportar entornos térmicos extremos, este producto mantiene la integridad estructural y el rendimiento incluso cuando se expone a temperaturas sostenidas de 260°DO.  A diferencia de los materiales tradicionales como el papel kraft o las almohadillas de silicona, resiste la carbonización y la fragilidad, lo que garantiza una confiabilidad a largo plazo en procesos de alta temperatura como la laminación de PCB, el prensado de baterías de litio o la fabricación de placas portadoras de circuitos integrados.

•Estabilidad térmica: El material compuesto de fibra de polímero avanzado evita la degradación, la deformación o el agrietamiento, lo que permite un rendimiento constante durante miles de ciclos sin comprometer la seguridad ni la eficiencia.

2.  Amortiguación superior y gestión térmica

•Efecto amortiguador óptimo:

Protege componentes delicados durante los procesos de prensado de alta presión, minimizando defectos como rayones, grietas o desalineación.

Garantiza una distribución uniforme de la presión, fundamental para lograr±Estabilidad dimensional de 250 ppm (superando el estándar de la industria de±300 ppm).

•Conducción de calor uniforme:

Elimina los puntos calientes y garantiza una distribución uniforme de la temperatura en las placas calefactoras, mejorando la consistencia del producto en aplicaciones como la producción de CCL.

Reduce el desperdicio de energía en un 10–15% en comparación con materiales conductores desiguales.

•Contracción por compresión estable:

Mantiene un espesor preciso bajo ciclos de compresión repetidos (500–800 ciclos), evitando desviaciones que podrían dar lugar a retrabajos o descartes.

Ideal para procesos que requieren precisión a nivel de micrones, como el apilamiento de PCB multicapa.

•Coeficiente de expansión controlada:

Minimiza los cambios dimensionales durante el ciclo térmico, lo que garantiza la precisión de alineación en la fabricación de alta precisión.

•Alta resistencia al desgarro:

La matriz de fibra reforzada resiste el desgarro durante la manipulación o las operaciones de alto estrés, lo que extiende la vida útil del producto y reduce los costos de reemplazo en un 30–40%.

4. Estructura del producto

Es ideal para el almacenamiento físico en la capa intermedia y la operación manual de reemplazo de varias hojas. También es ideal para la automatización. Una sola hoja reemplaza varias hojas de papel kraft en la capa superficial.

5. Comparación de productos con papel kraft

◎：Excelente             ◯：Bueno ▲：Malo

6.Precios competitivos con enfoque en el ROI

•Personalización a granel: Las economías de escala permiten establecer precios rentables para espesores personalizados (1.0–10 mm) y funciones inteligentes.

•ROI comprobado: los clientes logran una recuperación total de los costos en 3–6 meses gracias al ahorro de energía, la reducción de residuos y menos reemplazos.